El CEO de Intel traza los próximos pasos en la gran estrategia de recuperación

El CEO de Intel traza los próximos pasos en la gran estrategia de recuperación

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha esbozado los próximos pasos en su plan para revitalizar la empresa después de un largo período de bajo rendimiento.

En una carta al personal (opens in a new tab), Gelsinger describió la próxima fase de la nueva estrategia de fabricación de dispositivos integrados (IDM 2.0) de Intel, cuyo objetivo es "recuperar el liderazgo tecnológico indiscutible, la escala de fabricación y el crecimiento a largo plazo". .

En términos generales, el plan es confiar más en Intel Foundry Services (IFS), una división de fundición pura establecida bajo IDM 2.0 para competir directamente con empresas como TSMC, que fabrica semiconductores diseñados por terceros.

El camino hacia la recuperación

Aunque Intel sigue siendo un monolito en la industria de los semiconductores, la compañía ha estado pasando por un momento difícil últimamente, donde ha descendido en el orden jerárquico en la fabricación y el diseño.

Si bien el regreso de Gelsinger a principios de 2021 pareció dar nueva vida a la empresa, una serie de contratiempos en los últimos dos meses ilustraron los problemas que Intel sigue enfrentando.

Por ejemplo, el lanzamiento de la línea de procesadores de servidor de última generación de la empresa, cuyo nombre en código es Sapphire Rapids, ha estado plagado de retrasos. Y por separado, la última incursión de Intel en la GPU ha tenido un comienzo difícil.

En julio, Intel publicó un pésimo informe de ganancias trimestrales, cuyo punto más bajo fue una disminución del 22% en los ingresos año tras año. El desempeño fue tan bajo que Gelsinger recurrió a Twitter para disculparse públicamente: “Los resultados de este trimestre no alcanzaron los estándares que establecimos para la empresa y nuestros accionistas. Debemos hacerlo mejor y lo haremos mejor”, escribió.

Una faceta clave del plan para sacar a Intel de este hoyo es acelerar la expansión de la división de fundición de Intel, que ahora operará de forma virtualmente independiente del equipo de diseño interno y otras unidades comerciales.

La idea, explicó Gelsinger, es establecer "procesos, sistemas y barandas coherentes entre nuestra unidad de negocios, los equipos de diseño y fabricación".

“Esto nos permitirá identificar y abordar las ineficiencias estructurales que existen en nuestro modelo actual al transferir la responsabilidad y los costos a los tomadores de decisiones en tiempo real. También pondrá a los grupos de productos de Intel en pie de igualdad con los clientes externos de Intel Foundry Services y viceversa”, agregó.

“También crearemos un modelo de contabilidad de fundición que abarque la fabricación, el desarrollo tecnológico y los servicios de Intel Foundry. Esto nos dará más transparencia en nuestra ejecución financiera y nos permitirá comparar completamente y conducirnos hacia el mejor rendimiento de fundición de su clase.

Además, Intel ha establecido una nueva Oficina de Aceleración de IDM 2.0 (IAO), dirigida por Stuart Pann, vicepresidente sénior de Planificación Corporativa, que será responsable de dar vida al nuevo modelo de fundición descrito por Gelsinger.

En un llamado final, al concluir la declaración, Gelsinger prometió actualizaciones periódicas sobre el progreso de estos proyectos y le dijo al personal que ahora es el momento de "actuar como One Intel para liberar todo el potencial de IDM 2.0".

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