El ultimo SSD de Micron podria ser un golpe fatal

Micron Technology ha lanzado una nueva unidad de estado sólido, denominada Micron 2550 NVMe SSDm.

La compañía afirma que el 2550 es el primer SSD del mundo que se envía con NAND, un tipo de tecnología de almacenamiento no volátil que no requiere energía para retener datos, con más de 200 capas.

El fabricante estadounidense ha reservado la nueva unidad para su uso en computadoras portátiles y de escritorio de consumo, diciendo que puede habilitar aplicaciones más rápidas y con mayor capacidad de respuesta en dispositivos de juegos, consumidores y clientes profesionales.

¿Qué obtienen los usuarios?

Micron dice que la nueva unidad permitirá un rendimiento de lectura secuencial de hasta 5 gigabytes por segundo, así como un rendimiento de escritura secuencial de hasta 4 gigabytes por segundo, que es 1,4 y 1,3 veces más rápido que la generación anterior de SSD, respectivamente.

Además, el fabricante afirma que la tecnología SSD Micron 2550, incluida la «optimización predictiva de caché», puede mejorar la experiencia del usuario.

El entorno comercial actual no ha sido el más favorable para la operación de fabricación NAND de Micron.

Los ingresos generales de la industria de fabricación de NAND cayeron un 24,3 % trimestre tras trimestre, según una investigación (se abre en una nueva pestaña) de la firma de inteligencia de mercado Trend Force.

Micron registró una caída del 26,2 % en los ingresos a 1690 millones de dólares entre el segundo trimestre de 2022 y el tercer trimestre de 2022.

El malestar generalizado de la industria no ha impedido que muchos fabricantes anuncien nuevos y ambiciosos productos NAND.

El fabricante surcoreano SK hynix anunció un nuevo chip de memoria en la Flash Memory Summit en Santa Clara.

El nuevo chip, que se espera que entre en producción en masa en la primera mitad de 2023, presentaría el «primer NAND TLC 4D de 512 GB de 238 capas del mundo», arrebatándole el récord mundial a Micron por la mayor cantidad de capas en una unidad NAND.

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