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MediaTek anunció el nuevo chipset Dimensity 900, que es el último de su línea de chipsets fabricados mediante el proceso de 6 nm. El nuevo conjunto de chips está un paso por debajo del conjunto de chips Dimensity 1000 Plus lanzado el año pasado.

Se produce después de que MediaTek anunciara sus dos conjuntos de chips insignia, Dimensity 1200 y Dimensity 1100 en enero, que también se construyen utilizando el proceso de fabricación de 6 nm, el primero de MediaTek. Aquí hay una descripción general de las características del chipset MediaTek Dimensity 900 5G.

El MediaTek Dimensity 900 viene con una unidad de procesamiento central (CPU) de ocho núcleos que consta de dos procesadores Arm Cortex-A78 con una velocidad de reloj de hasta 2.4 GHz y seis núcleos Arm Cortex-A55 que funcionan hasta ‘a 2 GHz. El chipset Dimensity 900 está integrado con un módem sub-6 GHz 5G New Radio (NR) con agregación de portadoras y soporte para ancho de banda de hasta 120 MHz.

El chipset Dimensity 900, construido en el nodo de fabricación de alto rendimiento de 6 nm, también admite conectividad Wi-Fi 6, pantallas FHD + de 120 Hz y una cámara principal de 108 MP para una experiencia increíble.

El chipset incorpora un procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR e incorpora un motor de grabación de video 4K HDR acelerado por hardware único. Esto admite hasta cuatro cámaras y sensores simultáneos de hasta 108MP.

El conjunto de chips ofrece capacidades de video mejoradas desde el rango dinámico estándar (SDR) hasta HDR con mejoras en tiempo real para la reproducción de video HDR10 + para mejorar el color y el contraste del contenido.

Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 900 capturarán cada detalle con soporte para cámaras de hasta 108MP con 32MP a 30 fps y opciones de múltiples cámaras como 20MP + 20MP. El chipset integra una unidad de procesamiento de IA con capacidades de tipo de datos precisos INT8, INT16 y FP16 ultraeficientes para ofrecer resultados de cámara de IA de primera calidad y superprecisos. También admitirá hasta LPDDR5 RAM, almacenamiento UFS 3.1, Bluetooth 5.2, antenas MIMO 4×4, y será alimentado por la unidad GPU Mali-G68 de Arm.

Se espera que el nuevo MediaTek Dimensity 900 alimente el próximo Oppo Reno 6 y otros dispositivos de gama media que se espera lleguen al mercado global en el segundo trimestre de 2021. Aquí hay un vistazo comparativo a los tres nuevos chips de 6nm de MediaTek.

Dimensión 900 Dimensión 1100 Dimensión 1200Process6nm TSMC6nm TSMC6nm TSMCCPUOcta-core, hasta 2.4GHzOcta-core, hasta 2.6GHzOcta-core, hasta 3GHzGPUArm Mali-G68Arm Mali-G77Arm Mali-G77 Pantalla y LPD Go 16DR5UFS hasta 108 Hasta 108MP Hasta 200MP Conectividad 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.25G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.25G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

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