AMD fue nueva ayer por la noche a lo largo de su alegato de apertura en Computex dos mil veintiuno cuando la directiva ejecutiva de AMD, la Dra. Llana Su, presentó la nueva tecnología de chip 3D de la compañía, desarrollada en asociación con TSMC.
Para resumir, en vez de extenderse sobre un chip más grande, los componentes del procesador como la unidad lógica y la memoria caché se amontonan uno sobre el otro, usando el espacio vertical en vez de acrecentar el área de superficie total del chip. oblea.
Aunque la tecnología es desarrollada eminentemente por TSMC, AMD semeja ser el primer fabricante de chips en aprovechar el nuevo proceso al introducir una nueva «caché L3 vertical» en sus procesadores de la serie Ryzen.
Sin atascarse demasiado en la arquitectura del sistema informático, la memoria caché es la una parte del procesador que guarda los datos más relevantes y las instrucciones del programa para el procesador en un instante dado. Cuanto más grande sea la caché, más datos se pueden guardar en ella, con lo que el procesador no debe buscar nuevos datos de la RAM, lo que lleva más tiempo y ralentiza el desempeño.
Conforme Su, al amontonar un nodo SRAM de sesenta y cuatro MB en el CCD (la una parte del procesador que contiene una compilación de núcleos de procesamiento), AMD puede multiplicar por tres la caché L3 libre en un procesador de dieciseis núcleos hasta un máximo de sesenta y cuatro MB. ciento noventa y dos MB.
Este cambio por sí mismo le dio al prototipo de AMD, un procesador Ryzen nueve 5900X que emplea la nueva tecnología de caché v 3D, un incremento de desempeño de alrededor del doce% a lo largo de una demostración de Gear of War cinco. El desempeño es normalmente lo que se ve entre generaciones de procesadores, con lo que aumenta el desempeño. de un procesador existente en un doce% utilizando solo un diseño de chipset 3D es bastante pasmante.
Y si bien esta tecnología todavía debe abrirse camino en un procesador usual, AMD afirma que «está en camino de empezar la producción de futuros productos informáticos de gama alta con chips 3D para fines del actual año».
¿Son los chips 3D de AMD el futuro de los procesadores?
Sin ahondar demasiado en las malas yerbas de la Ley de Moore, la escritura ha estado en la pared detallando que nuestras computadoras se volverían progresivamente más veloces a lo largo de más de una década. Ya no podemos confiar en la ingeniería de fuerza salvaje de transistores poco a poco más pequeños para hacer que nuestras computadoras sean poco a poco más potentes. Nos estamos acercando al máximo físico textual del tamaño de estos transistores antes que los átomos de silicio individuales empiecen a transformarse en medios poco fiables para la corriente eléctrica.
Entonces, aunque hemos llegado al final de la forma simple de edificar computadoras poco a poco más poderosas, eso no significa el final del progreso tal y como lo conocemos. Proseguiremos reduciendo los transistores a lo largo de los próximos años, mas la próxima fase va alén de la tecnología de transistores y nuevos procesadores renovadores que ni tan siquiera hemos considerado aún, y la fabricación en 3D es el próximo paso obvio.
Hace cierto tiempo que nos hemos dado cuenta de que en el momento en que te quedas sin espacio físico y precisas exprimir más de algo, así sea que se trate de transistores, acciones o bien aun personas, empieza a subir en vez de afuera. Todo cuanto debes hacer es mirar el horizonte de una urbe o bien un almacén de IKEA para poder ver esto en la práctica.
El nuevo 3D V-Cache de AMD es solo el primero de muchos en ir en esta dirección, literalmente. La expansión de caché libre para la arquitectura de procesador existente ya da un enorme impulso al desempeño, mas no existe ninguna razón por la que no podamos empezar a amontonar los núcleos.
Requeriría todo género de nuevas soluciones de ingeniería para la administración del calor, la integridad física, el consumo de energía, etc., mas estas siempre y en todo momento han sido barreras para la innovación de procesadores y, en contraste a la reducción de transistores hasta el punto en que literalmente puede contar la cantidad de átomos que tiene. trabajando, estos últimos retos son considerablemente más manejables y son considerablemente más prometedores que intentar hacer arreglos de menos de 1 nm.
