聯發科天璣 900 規格功能手機等
聯發科宣布推出全新的天璣 900 芯片組,這是其使用 6nm 工藝製造的芯片組系列中的最新一款。 新芯片組比去年推出的 Dimensity 1000 Plus 芯片組低了一步。

此前,聯發科在 1200 月份發布了兩款旗艦芯片組天璣 1100 和天璣 6,它們也是採用聯發科首創的 900nm 製造工藝製造的。 以下是聯發科技天璣 5 XNUMXG 芯片組的功能概覽。

聯發科技天璣 900 配備八核中央處理器 (CPU),由兩個主頻高達 78 GHz 的 Arm Cortex-A2.4 處理器和六個工作頻率高達 55 GHz 的 Arm Cortex-A2 內核組成。集成了天璣 900 芯片組具有低於 6 GHz 的 5G 新無線電 (NR) 調製解調器,具有載波聚合併支持高達 120 MHz 的帶寬。

Dimensity 900芯片組建立在6nm高性能製造節點上,還支持Wi-Fi 6連接,120Hz FHD +顯示屏和108MP主攝像頭,帶來令人難以置信的體驗。

該芯片組採用原生 HDR 圖像信號處理器 (ISP),並採用獨特的硬件加速 4K HDR 視頻錄製引擎。 這最多支持四個同步攝像頭和高達 108MP 的傳感器。

該芯片組提供了從標準動態範圍(SDR)到HDR的增強視頻功能,並具有針對HDR10 +視頻回放的實時增強功能,以增強內容的色彩和對比度。

採用 Dimensity 900 技術的智能手機將捕捉每一個細節,支持高達 108MP、32MP、30fps 的相機以及 20MP + 20MP 等多相機選項。 該芯片組集成了具有超高效 INT8、INT16 和 FP16 精確數據類型功能的 AI 處理單元,可提供超準確、優質的 AI 相機結果。 它還將支持最高 LPDDR5 RAM、UFS 3.1 存儲、藍牙 5.2、4 × 4 MIMO 天線,並將由 Arm 的 Mali-G68 GPU 單元供電。

新的聯發科Dimensity 900有望為即將到來的Oppo Reno 6和其他中端設備提供動力,這些設備預計將在2021年第二季度投放全球市場。

尺寸900尺寸1100尺寸1200進程6納米TSMC 6納米TSMC 6納米TSMC CPU八核,高達2.4 GHz八核,高達2.6 GHz八核,高達3 GHz GPU最多68個連通性最多77個-Fi 77,藍牙16G,Wi-Fi 5,藍牙108G,Wi-Fi 108,藍牙200

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